Платы материнские (новые модели)

Современные материнские платы (новые модели) изготавливаются из различных материалов, каждый из которых имеет свои уникальные свойства и назначение. Рассмотрим основные материалы, используемые в производстве материнских плат.

 Основные материалы, используемые в производстве материнских плат

1. Стеклотекстолит (FR-4)
   - Описание: Основной материал, используемый для изготовления печатных плат. FR-4 — это композитный материал, состоящий из стекловолокна, пропитанного эпоксидной смолой.
   - Свойства: Отличается хорошей прочностью, жесткостью, устойчивостью к высоким температурам и влагостойкостью. Обладает хорошими изоляционными свойствами.
   - Применение: Используется для создания многослойных печатных плат, на которых располагаются дорожки и контактные площадки для монтажа компонентов.

2. Медь
   - Описание: Медь используется для создания проводящих дорожек на печатной плате. Она обладает отличной электропроводимостью и теплопроводностью.
   - Свойства: Высокая проводимость, хорошая коррозионная стойкость, легкость пайки.
   - Применение: Медные дорожки формируют схемы соединений между компонентами на плате. Толщина медного покрытия может варьироваться в зависимости от требований к токопроводимости.

3. Никель
   - Описание: Никель применяется для покрытия контактных площадок и разъемов, обеспечивая защиту от коррозии и улучшение электрических свойств.
   - Свойства: Устойчивость к окислению, высокая прочность, хорошая адгезия к различным материалам.
   - Применение: Никелевое покрытие наносится поверх медных поверхностей для предотвращения окисления и улучшения контакта с паяльным материалом.

4. Золото
   - Описание: Золото используется для покрытия контактных площадок и разъемов в высококлассных материнских платах. Оно обладает превосходными антикоррозийными свойствами и отличной электропроводимостью.
   - Свойства: Химическая инертность, отличная проводимость, долговечность.
   - Применение: Золотое покрытие улучшает надежность контактов и продлевает срок службы разъёмов и контактных площадок.

5. Поликарбонат
   - Описание: Поликарбонат используется для создания защитных покрытий и элементов корпуса материнской платы. Этот материал отличается высокой прозрачностью, ударопрочностью и термостойкостью.
   - Свойства: Прозрачность, ударостойкость, устойчивость к ультрафиолетовому излучению, высокая температурная стабильность.
   - Применение: Из поликарбоната делают защитные экраны, крышки и декоративные элементы материнских плат.

6. Алюминий
   - Описание: Алюминий используется для создания радиаторов и теплоотводов, устанавливаемых на материнской плате для охлаждения ключевых компонентов, таких как процессоры и чипсеты.
   - Свойства: Легкость, высокая теплопроводность, устойчивость к коррозии.
   - Применение: Алюминиевые радиаторы эффективно отводят тепло от нагревающихся компонентов, предотвращая перегрев и повреждение платы.

7. Термопаста
   - Описание: Термопаста используется для улучшения теплопередачи между радиатором и охлаждаемым компонентом. Она заполняет микроскопические неровности и зазоры, увеличивая эффективность охлаждения.
   - Свойства: Хорошая теплопроводность, вязкость, устойчивость к высыханию.
   - Применение: Наносится тонким слоем между поверхностью радиатора и охлаждаемого компонента (процессора, чипсета и т.д.).

8. Полиэтилен
   - Описание: Полиэтилен используется для изоляции проводов и кабелей, используемых в материнской плате. Он обладает хорошими электроизоляционными свойствами и устойчивостью к воздействию химических веществ.
   - Свойства: Гибкость, химическая стойкость, низкая стоимость.
   - Применение: Из полиэтилена изготавливают оболочки для проводов и кабелей, предотвращающих короткое замыкание и защищающих провода от механических повреждений.