Микросхемы без позолоты

1. Материалы и процессы
   - Кремний (Si): Кремний является основным материалом для большинства современных микросхем. Он используется для создания полупроводниковых структур, таких как транзисторы и диоды.
   - Алюминий (Al): Алюминиевые соединения часто используются для создания межсоединений и контактных площадок на поверхности кремния. Алюминий обладает хорошими электрическими свойствами и относительно низкой стоимостью.
   - Медь (Cu): В последние годы медь стала популярным материалом для межсоединений в микросхемах, поскольку она обладает лучшей электропроводностью по сравнению с алюминием. Медь также используется в некоторых процессах упаковки микросхем.
   - Никель (Ni): Никелирование может использоваться для улучшения адгезии и предотвращения диффузии меди в другие слои микросхемы.

 2. Типы микросхем без позолоты
   - Цифровые микросхемы: Включают логические элементы, микропроцессоры, микроконтроллеры и другие цифровые устройства. Такие микросхемы обычно изготавливаются с использованием стандартных CMOS-технологий, которые не требуют применения золота.
   - Аналоговые микросхемы: Операционные усилители, компараторы, аналогово-цифровые преобразователи и другие аналоговые устройства. Аналоговые микросхемы также могут быть изготовлены без использования золота.
   - Память: Динамические и статические оперативные запоминающие устройства (DRAM, SRAM), флэш-память и другие виды памяти. Большинство современных устройств памяти изготавливаются с использованием кремниевых технологий, не требующих применения золота.
   - Радиочастотные (RF) микросхемы: Используются в беспроводных коммуникациях, радиопередающих и принимающих устройствах. RF-микросхемы могут быть изготовлены с использованием алюминия и меди вместо золота.